5,2 millones en AnTuTu y un 85% más de potencia gráfica: el nuevo cerebro propio de Xiaomi es una barbaridad y sus primeras cifras meten miedo

Xiaomi lleva tiempo dejando claro que fabricar sus propios procesadores no es un experimento para enseñar músculo sin más, sino algo mucho más serio. Tras poner en circulación más de un millón de unidades de su primera generación, el XRING 01, la compañía china ha dado ahora el siguiente paso con el XRING O3, un SoC diseñado internamente para sus dispositivos más ambiciosos y que vuelve a situar a la marca en un terreno hasta hace poco reservado a fabricantes como Apple, Samsung o Huawei.

Al fin y al cabo, diseñar sus propios chips permite a Xiaomi controlar una parte mucho mayor del hardware y del software de sus productos, además de reducir progresivamente su dependencia de Qualcomm y MediaTek. Para fabricar el nuevo XRING O3 seguirá recurriendo a TSMC y su tecnología de 3 nanómetros, pero prácticamente todo lo que hay dentro cambia frente a la generación anterior, y ya os adelantamos que no es precisamente poco.

Diez núcleos y unas cifras de rendimiento que se disparan

Xiaomi ha construido el XRING O3 alrededor de una CPU de diez núcleos, con dos C1-Ultra capaces de alcanzar los 4,35 GHz, cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y otros cuatro C1-Pro a 3,15 GHz. El chip ocupa unos 133 mm², integra aproximadamente 24.000 millones de transistores y aumenta en un 26% su complejidad respecto al XRING O1.

Los primeros números publicados por la propia Xiaomi son especialmente elevados. En Geekbench, la compañía habla de 3.945 puntos en un núcleo y 15.221 puntos utilizando todos los núcleos, con una mejora intergeneracional del 31% y del 60%, respectivamente. En AnTuTu V11 alcanza concretamente 5.228.014 puntos, aunque este último resultado se obtuvo en el laboratorio de Xiaomi y bajo condiciones de baja temperatura, un detalle importante a la hora de compararlo con móviles comerciales.

El salto es todavía más pronunciado en el apartado gráfico. El XRING O3 estrena una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, para la que Xiaomi anuncia hasta un 85% más de rendimiento que en el XRING O1 y una reducción del consumo de hasta el 64%. También incorpora soporte para una nueva generación de trazado de rayos, donde la compañía cifra la mejora de rendimiento en un 182%.

También es el primer chip móvil de Xiaomi preparado para LPDDR6

Efectivamente, no todo el avance se concentra en CPU y GPU. Una de las novedades más importantes del XRING O3 es su compatibilidad con memoria LPDDR6, con velocidades de hasta 10.667 Mbps, un bus de cuatro canales de 24 bits y un ancho de banda de 113,8 GB/s. Xiaomi asegura que esto supone un incremento del 48% frente al ancho de banda disponible en el XRING O1.

Y como era de esperar, la inteligencia artificial es la otra pieza central de esta generación. El procesador dispone de 60 MB de caché integrada y estrena una NPU de cuatro núcleos preparada específicamente para ejecutar modelos de Xiaomi MiMo en el propio dispositivo. La marca habla de hasta 200 TOPS de potencia tensorial, a lo que se suman aceleradores de IA distribuidos en CPU, GPU, ISP, procesamiento de pantalla y audio.

Con el XRING O3, Xiaomi amplía así una estrategia que ya va mucho más allá de fabricar un único procesador para teléfonos. La compañía también ha presentado chips destinados a inteligencia artificial y conducción inteligente, mientras que este nuevo SoC será el encargado de llegar a su próxima generación de dispositivos premium que, en este caso, se corresponderá con los Xiaomi 18 Fold y Xiaomi Pad 9 Pro Max, ambos confirmados por parte de la compañía. 

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