El año pasado, Xiaomi demostró tener la capacidad para crear procesadores de primer nivel con el XRING 01, su primer chipset de gama alta creado para ser el procesador principal de un dispositivo, no secundario.
Y saltándose la numeración, este año conocimos al XRING O3, que se ha estrenado en el Xiaomi 18 Fold -considerado el 'flagship' de este año- y la tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Pero, ¿por qué solamente en un móvil?
Fiel a Snapdragon pero capaz de crear chipsets igual de potentes: ojo a Xiaomi
Aunque la compañía dejó claro al anunciar su procesador XRING 01 que seguirían trabajando con Snapdragon -y el resultado es que novedades como el Xiaomi 18 Pro que está a punto de llegar a Europa usan los chips de Qualcomm-, tener la capacidad de crear un procesador a la altura de la competencia da una idea de lo lejos que ha llegado la compañía.
El Xiaomi 18 Pro aún montará un Snapdragon
Por un lado, confían tanto en su potencia que el XRING 03 y no un Snapdragon es el que alimenta el 18 Fold. Por otro, parece una oportunidad perdida empezar a usarlo en más modelos, aunque para blogueros expertos como Digital Chat Station, da la sensación de que en 2027 no veremos un XRING 04, sino que el modelo de este año seguirá siendo competitivo y no necesitará sucesor.
Según datos de Xiaomi, el XRING o 'Xuanjie' O3 utiliza el proceso de fabricación de 3 nm de TSMC e integra 24.000 millones de transistores. La CPU cuenta con un diseño de 10 núcleos, todos ellos de gran tamaño, compuesto por:
- 2 núcleos supergrandes C1-Ultra con una frecuencia máxima de 4,35 GHz,
- 4 núcleos C1-Premium a 3,68 GHz
- 4 núcleos C1-Pro a 3,15 GHz
En comparación con la generación anterior del XRING O1, el rendimiento multinúcleo ha aumentado aproximadamente un 60 %, y la puntuación en las pruebas multinúcleo supera los 15 000 puntos. En cuanto a la GPU, el Xring O3 estrena el procesador gráfico G2-Ultra NX de 16 núcleos, compatible nada menos que con tecnologías como el 'Ray Tracing' o trazado de rayos de tercera generación.
Según datos oficiales, el rendimiento gráfico ha mejorado un 85 % y el consumo energético se ha reducido un 64 %, por eso su 'secreto': que podría mover juegos de PC en un teléfono móvil tal cual. En cuanto a la memoria, sigue siendo el primer procesador móvil del mundo compatible con LPDDR6, con un ancho de banda de memoria de 113,8 GB/s, lo que supone un aumento del 48 % respecto al Xring 01.
El Xiaomi 18 Fold, el primer móvil con el XRING 03 y tope de gama de la marca para este año
Las capacidades de IA también son un punto clave de esta actualización: el XRING O3 adopta una arquitectura NPU totalmente nueva, con una potencia de cálculo tensorial de 200 TOPS y una potencia de cálculo vectorial de 3,13 TFLOPS, optimizada específicamente para modelos grandes en el dispositivo.
La ventaja frente a sus competidores, sobre todo frente a los americanos
Este chip que equipa el Xiaomi 18 Fold es "el chip para móviles de desarrollo propio chino más potente hasta la fecha", y puede mirar de tú a tú a las marcas Qualcomm y MediaTek de SoC de las que la gran mayoría de marcas chinas dependen para el suministro de procesadores de gama alta.
Antes, Xiaomi hacía chipsets propios que se centraban más en áreas periféricas como la imagen, las comunicaciones y la gestión de la alimentación. Pero ahora, su XRING 03 demuestra estar a la altura, y de hecho por algo está montado en el 18 Fold.
Y lo que es más importante, los SoC de desarrollo propio permiten a los fabricantes de móviles coordinar más a fondo la arquitectura del chip, el sistema operativo y las funciones de IA, lo que reduce la dependencia de plataformas genéricas y ofrece un mayor margen para crear experiencias de producto diferenciadas, en este caso una experiencia en HyperOS que no la tienes en otra marca.
El XRING O3 ya cuenta con una base de rendimiento bastante sólida, y es a la vez el chip insignia de Xiaomi y un arma efectiva para la tremenda competencia por los chips que hay en el mercado de la gama alta.
Vía | My Drivers
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