Lei Jun confirma un septiembre enorme para Xiaomi: se vienen los Xiaomi 18 Fold y Xiaomi 18, pero no al mismo tiempo

Xiaomi se prepara para uno de los meses más importantes de todo 2026. La compañía no concentrará sus próximos móviles de gama alta en una única presentación, sino que dividirá sus principales anuncios en dos momentos diferentes del mes, una noticia que ha confirmado el propio Lei Jun, actual CEO de la marca, quien ha avanzado el calendario: el Xiaomi 18 Fold llegará a comienzos de septiembre, mientras que la nueva generación de los Xiaomi 18 tendrá que esperar unas semanas más.

La decisión cobra todavía más importancia porque ambos lanzamientos representarán dos caminos muy distintos dentro de la gama alta de Xiaomi. El plegable servirá como escaparate para la nueva generación de procesadores propios XRING O3, mientras que los Xiaomi 18 volverán a confiar en Qualcomm y apuntan a estrenar su próximo SoC insignia. En otras palabras, Xiaomi enfrentará en cuestión de semanas sus dos apuestas más ambiciosas en procesadores móviles de cara al próximo 2027. 

El Xiaomi 18 Fold será el primero en salir a escena

El encargado de abrir este calendario será el Xiaomi 18 Fold, cuya presentación se celebrará a comienzos de septiembre en China junto a la nueva familia de SUV SkyNomad. Lei Jun ya ha confirmado esta ventana de lanzamiento y el dispositivo llegará, además, acompañado por el XRING O3, el cual también está previsto que la Xiaomi Pad 9 Pro Max utilice este mismo procesador.

Y precisamente este chip será uno de los grandes protagonistas. Xiaomi lo fabrica sobre un proceso de 3 nanómetros, integra 24.000 millones de transistores en 133 mm² y utiliza una CPU de diez núcleos que, según las pruebas publicadas por la propia marca, alcanza 5,22 millones de puntos en AnTuTu y supera los 15.000 puntos en Geekbench en multinúcleo, cifras que tendrán que trasladarse ahora a un producto comercial.

También hay cambios importantes en el apartado gráfico. La nueva GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos promete hasta un 85% más de rendimiento y una mejora del 64% en eficiencia energética frente a la generación anterior. El XRING O3 incorpora además compatibilidad con memoria LPDDR6, reforzando una estrategia con la que Xiaomi busca tener cada vez más control sobre uno de los componentes fundamentales de sus dispositivos.

Los Xiaomi 18 Pro tomarán el relevo a finales de septiembre

La otra gran presentación quedará reservada para finales de mes. Lei Jun ha confirmado que será entonces cuando conozcamos la familia Xiaomi 18 Pro, coincidiendo con unas fechas especialmente interesantes: Qualcomm celebrará su Snapdragon Summit entre el 22 y el 24 de septiembre y ya ha adelantado la llegada de dos nuevos procesadores Snapdragon 8 Elite. Todo apunta a que Xiaomi volverá a situarse entre los primeros fabricantes en utilizarlos.

Dos modelos relacionados con los Xiaomi 18 Pro han pasado por la certificación 3C con carga rápida de 100 W, mientras que también se espera un Snapdragon de nueva generación fabricado en 2 nm, aunque este último punto todavía depende de la presentación oficial de Qualcomm. Xiaomi, por tanto, llegará a septiembre con dos buques insignia claramente diferenciados, así que habrá que ver lo que tienen preparado. 

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