Xiaomi quería guardarlo para septiembre, pero el Xiaomi 18 Fold ha aparecido en fotos reales y confirma su impresionante diseño

Hasta ahora, Xiaomi había conseguido enseñar su próximo plegable sin llegar a enseñarlo realmente. Primero apareció un dispositivo de formato muy ancho en material relacionado con HyperOS 4 y, pocos días después, Lei Jun fue fotografiado con un misterioso plegable entre las manos, pero ahora una nueva filtración permite unir prácticamente todas las piezas.

Digital Chat Station ha publicado en Weibo varias fotografías de un supuesto Xiaomi 18 Fold completamente funcional, y el diseño coincide en buena medida con aquellas pistas anteriores. No son imágenes oficiales y, por tanto, conviene mantener cierta cautela, pero muestran por primera vez con claridad cómo sería el próximo gran plegable de Xiaomi antes de su presentación prevista para septiembre.

El Xiaomi 18 Fold empieza a perder todo el misterio

Lo primero que llama la atención es que Xiaomi parece alejarse de las proporciones de sus anteriores MIX Fold. El nuevo modelo presenta una pantalla interior mucho más ancha y cercana al formato cuadrado, con una cámara perforada en la esquina superior derecha y unos marcos bastante uniformes. Es precisamente una de las características que ya había dejado entrever la propia compañía en imágenes de HyperOS 4.

La filtración también permite observar mucho mejor una parte trasera que hasta ahora apenas conocíamos. El teléfono aparece en un acabado rojo oscuro y utiliza un enorme módulo horizontal que ocupa prácticamente toda la zona superior, donde se integran tres cámaras y el flash LED. Las fotografías tomadas de perfil dejan además entrever un cuerpo bastante fino para tratarse de un plegable, aunque todavía no hay cifras oficiales sobre su grosor o peso.

Todo esto encaja con un lanzamiento que ya está bastante más cerca de lo que parecía hace unas semanas. Xiaomi ha confirmado que el Xiaomi 18 Fold llegará en septiembre de 2026, inicialmente dentro de su ofensiva de producto para China, aunque por ahora no se conocen ni su precio ni los planes para una posible versión global. Será además el dispositivo encargado de estrenar una pieza especialmente importante para el futuro de la compañía: su nuevo procesador propio XRING O3.

El XRING O3 está fabricado por TSMC en un proceso de 3 nanómetros y cuenta con una CPU de diez núcleos que alcanza hasta 4,35 GHz. Xiaomi asegura que ha superado los 5,22 millones de puntos en AnTuTu y los 15.000 puntos en pruebas multinúcleo, aunque de momento hablamos de cifras proporcionadas por la propia marca que deberán confirmarse cuando lleguen las primeras pruebas independientes.

También estrena una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos, para la que Xiaomi promete un 85% más de rendimiento gráfico y un 64% menos de consumo frente al XRING O1. A esto se suma soporte para memoria LPDDR6 con hasta 113,8 GB/s de ancho de banda. Sobre el papel es un salto importante, pero lo realmente interesante será comprobar cómo se comporta todo este hardware dentro de un plegable tan fino cuando el Xiaomi 18 Fold llegue oficialmente en septiembre.

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