Un millón de chips XRING 01 después, Xiaomi prepara su próximo gran bombazo: un Xiaomi 17 Fold con el nuevo XRING 03 a los mandos

Xiaomi lleva años intentando dar un salto que no es nada sencillo: dejar de depender de terceros para algo tan clave como el procesador que equipan sus móviles. Y lo curioso es que, mientras muchos siguen tirando de soluciones de Qualcomm o MediaTek, la marca china ya está empezando a recoger los primeros frutos reales de esa apuesta propia aunque prácticamente no nos hayamos enterado y es que, como sabéis, de momento sólo están presenten en equipos que se venden en China.

La prueba más clara la hemos tenido hace nada, en boca de Lei Jun, que ha confirmado que su primer chip denominado XRING O1 ya ha superado el millón de unidades enviadas. Puede parecer una cifra más dentro de la industria, pero no lo es: hablamos de un SoC diseñado desde cero por Xiaomi, algo que muy pocos fabricantes pueden decir hoy en día y que parece que ha conseguido convencer a muchísimos usuarios. 

De XRING O1 a XRING O3: Xiaomi acelera su hoja de ruta

El XRING O1 no es simplemente un experimento, y es que este chip, fabricado en 3 nanómetros, marca el inicio de una estrategia a largo plazo con la que Xiaomi quiere controlar cada vez más partes de sus dispositivos. No es casualidad: la compañía lleva años invirtiendo miles de millones en este proyecto, con una hoja de ruta que supera la década y un presupuesto que ronda los 50.000 millones de yuanes, por lo que no es algo que haya aparecido de la nada ni muchísimo menos.

De hecho, para que te hagas una idea de la magnitud de su desarrollo, solo esta primera generación ha requerido más de 13.500 millones de yuanes en I+D, lo que deja claro que no estamos ante una prueba aislada, sino ante una apuesta muy seria por competir directamente con los grandes del sector y poder depender muchísimo menos de Qualcomm o Mediatek a la hora de suministrar un componente clave en sus dispositivos. 

Pero lo realmente interesante es que, según las últimas informaciones, la compañía estaría preparando un lanzamiento conjunto bastante potente —con nuevo hardware, avances en IA y la llegada de Xiaomi HyperOS 4— donde el protagonista sería directamente el XRING O3, saltándose por completo el O2. Este nuevo chip debutaría en un dispositivo muy concreto: el Xiaomi 17 Fold, un plegable de gama ultra alta que serviría como escaparate de todo este músculo tecnológico. 

Y sí, la jugada tiene bastante sentido si lo piensas ya que, en lugar de repartir su tecnología en varios modelos, Xiaomi apostaría por un único dispositivo tope de gama optimizado al máximo para enseñar de qué es capaz. Esto le permitiría exprimir mejor el hardware, sobre todo en todo lo relacionado con inteligencia artificial, donde el XRING O3 jugaría un papel clave al ejecutar procesos directamente en el dispositivo sin depender tanto de la nube. 

Por lo tanto, es aquí donde está el verdadero cambio: no se trata solo de tener más potencia, sino de ofrecer una experiencia más completa con una mejor privacidad, menos latencia y un sistema mucho más fluido. Además, todo apunta a que este movimiento será solo el principio, porque la idea de Xiaomi es llevar estos chips más allá del móvil y extenderlos a todo su ecosistema desde tablets hasta coches eléctricos, pero todo eso llegará con el tiempo al mismo tiempo que la marca pueda ir mejorando cada vez más el desarrollo de sus propios procesadores. 

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