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Xiaomi confirma el siguiente capítulo de su mayor apuesta tecnológica: se viene el nuevo XRING 03

Tras el éxito del XRING O1, Xiaomi acelera el desarrollo de su próximo chip propio con la gama alta como principal objetivo.

Xring 03
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Daniel Vega

Editor

Hace apenas cinco años Xiaomi decidió volver a meterse de lleno en uno de los terrenos más complejos de la industria tecnológica: diseñar sus propios procesadores para dispositivos de gama alta. No era su primera incursión en este mercado, ya que en 2017 estrenó el Surge S1, pero en 2021 retomó el proyecto con unas ambiciones y una inversión muy superiores.

El resultado de aquella decisión fue el XRING O1, presentado en mayo de 2025, y ahora la compañía ya prepara su siguiente gran paso. Lu Weibing, presidente del grupo Xiaomi, ha confirmado que este mismo año llegará una nueva generación de XRING y que poco después comenzarán a aparecer productos de gama alta equipados con ella. 

El XRING O1 ha servido a Xiaomi para demostrar que el proyecto funciona

La primera generación ha tenido bastante más recorrido que un simple prototipo. El XRING O1 está fabricado con un proceso de segunda generación de 3 nm, integra 19.000 millones de transistores y combina una CPU de diez núcleos con una GPU Immortalis-G925 de 16 núcleos. Xiaomi lo estrenó en el Xiaomi 15S Pro y la Pad 7 Ultra antes de llevarlo también al Pad 7S Pro pero, por desgracia, en Europa ni siquiera lo pudimos oler.

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Ese despliegue también ha permitido comprobar su viabilidad a una escala considerable. Lei Jun confirmó durante una jornada para inversores que los envíos del XRING O1 ya han superado el millón de unidades entre esos tres dispositivos, es decir, una cifra especialmente relevante teniendo en cuenta que se trata de la primera generación de esta nueva etapa y que, hasta ahora, su utilización se ha concentrado en productos premium comercializados principalmente en China.

Lo que llegará después está bastante menos claro. Diferentes filtraciones identifican al próximo gran SoC de Xiaomi como XRING O3 y lo relacionan con un nuevo plegable cuyo nombre en clave sería “lhasa”, posiblemente el futuro MIX Fold 5 o Xiaomi 17 Fold. También se habla de fabricación en 3 nm y de importantes cambios en CPU y GPU, pero Xiaomi no ha confirmado ninguno de estos detalles y el propio Weibing ha advertido de que buena parte de los rumores actuales no son fiables.

Xiaomi está convirtiendo sus chips propios en un proyecto a largo plazo

Detrás de XRING hay una inversión que explica bastante bien hasta dónde pretende llegar Xiaomi y es que, antes de lanzar el O1, Lei Jun reveló que la compañía ya había destinado 13.500 millones de yuanes, unos 1.870 millones de dólares, al desarrollo de su procesador. A partir de 2025, el fabricante se comprometió además a invertir al menos otros 50.000 millones de yuanes durante un periodo mínimo de diez años en diseño de chips.

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El objetivo tampoco parece limitarse a sustituir a Qualcomm o MediaTek en algunos móviles. Xiaomi ha explicado que sus futuros chips propios terminarán llegando a otras categorías de producto y Lei Jun ya ha confirmado que también habrá desarrollos destinados a los coches eléctricos de la compañía. Con una segunda generación ya confirmada para 2026, XRING empieza así a convertirse en una tecnología transversal para el ecosistema de Xiaomi y no simplemente en un experimento reservado a unos pocos smartphones.

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