¿Escasez de chips? Xiaomi tiene un plan B y ha invertido en 34 empresas de fabricación y producción

¿Escasez de chips? Xiaomi tiene un plan B y ha invertido en 34 empresas de fabricación y producción
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La "escasez extrema" que manifestaba el vicepresidente de Xiaomi Lu Weibing ha llevado a la marca a tomar medidas estrictas e invertir en nada menos que en 34 empresas no solo desarrolladoras de chips, sino también fabricantes de equipos, startups relacionadas con la investigación electrónica, proveedores de paneles, lentes de cámaras y equipos de automatización y precisión.

Inversión interna... pero también externa

Desde enero de 2019 hasta marzo de 2021 Xiaomi ha comprado participaciones o invertido en, al menos, 34 empresas relacionadas con la producción de componentes esenciales. Además, ha aumentado sus participaciones en otras 24 empresas desarrolladoras de hardware y equipos tecnológicos en general.

Estas empresas son líderes en sus respectivos sectores, que o bien han salido a bolsa o están planeando hacerlo.

Hengxuan Technology es una compañía de chips de audio Bluetooth incluida en 2020 en la Junta de Innovación de Ciencia y Tecnología de la Bolsa de Valores de Shanghai. Telink Microelectronics, que planea salir a bolsa hacia finales de 2021, desarrolla chips personalizados para dispositivos IoT. Jingshi Intelligent desarrolla chips de IA centradas en dispositivos de videovigilancia y edge computing. Xi'an Zhiduojing Microelectronics desarrolla chips FPGA (matriz de puertas lógicas programable en campo) para clientes como Intel. En todas ellas ha invertido Xiaomi cantidades no confirmadas.

Sumado a estas, Xiaomi se encuentra investigando en el campo de las 6G, los nuevos protocolos WiFi y los microcontroladores dentro de su ecosistema IoT.

Chips de desarrollo propio

Xiaomi Surge C1

La gran mayoría de líderes del sector, desde Xiaomi a OPPO, pasando por Huawei, Samsung Electronics o LG, dependen de los desarrolladores de chips locales y de grandes veteranos como MediaTek o Qualcomm. Este es el modelo productivo estándar. Cada componente es su propio islote y ha de ser testeado independientemente. Los planos de diseño industrial se convierten en las primeras pruebas de ensamblado que viajan de la fábrica de producción a la fábrica de la marca. Una vez establecido el modelo final, se pasa a la producción en masa.

Las grandes marcas, casi siempre, se encargan de dos procesos clave: el ensamblaje final (FATP) y los tres procesos de testeo, el EVT (Engineering Validation Test), el DVT (Design Validation Test) y el PVT (Producto Validation Test. Y como apuntaba Teng Zhean, analista de Nomura Securities, "China tiene un mercado enorme que puede proporcionar espacio de desarrollo para el ecosistema de chips local".

Xiaomi 2

Sin embargo, Xiaomi se encuentra en los albores de un nuevo cambio: o seguir dependiendo de fábricas externas para los componentes esenciales o comenzar a adquirir una capacidad productiva propia, acelerando (y acortando) el proceso, al no depender de empresas que producen para distintos clientes.

El Surge C1, chip gráfico que gestiona la cámara del nuevo Mi Mix Fold, es un primer paso hacia la segunda dirección. Pero no será el único: los cauces de la marca en materia de investigación son tan ágiles que parece más conveniente fabricarlo algo que pedir hacerlo.

SoC

Pero un cambio así requiere tiempo e inversión. Xiaomi lleva tanteando este nuevo modelo durante 7 años, aunque hasta 2017 no publicó su primer chip, el Surge S1, competidor directo del Snapdragon 626. Así bien, es evidente que más pronto que tarde acabaremos viendo productos de Xiaomi alimentados con un cerebro y un músculo propio.

Los planes, sin duda, son ambiciosos, y no solo ayudarían en la aceleración de procesos, sino en la propia carrera por el mejor SoC. Como apunta un analista de Isaiah Research "después de todo, los chips son el núcleo de todos los dispositivos electrónicos y la mejor manera de diferenciarlos de competidores".

Imágenes | Xiaomi

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